アセンブリオペレーション-PDFソリューション

来歴はオプションではありません

電子デバイス、およびそれらを駆動する半導体が私たちの日常生活のすべての側面に組み込まれるようになると、これらのデバイスの品質と堅牢性に対する私たちの期待は最も重要な要件となっています。 <body>10</body>年未満前、自動車や医療などの規制市場のみがデバイスのトレーサビリティに焦点を当てていました。しかし現在、ますます多くのエレクトロニクス企業がサプライヤーに単一デバイスのトレーサビリティ（SDT）を要求しています。デバイスがどこに行くのか知っていますか？

（アセンブリオペレーションは、以前はExensio ALPSと呼ばれていました）

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ECIDは十分ではありません

半導体企業は、何年にもわたって電子チップID（ECID）を埋め込んでいます。しかし、マルチチップモジュール（MCM）やシステムインパッケージ（SiP）デバイスなどの高度なパッケージングが一般的になるにつれて、ECIDだけでは不十分です。組み立て手順、機器、消耗品を含む完全なデバイスの可視性が必要です。ソースから最終製品まですべてを追跡する必要があります。

新製品の紹介のためのより速いランプ

組立ラインプロセスの可視化により、すべての新製品の導入を加速できます。進行中の作業（WIP）に関するインスタントで正確なレポートにより、プロセスの欠陥をすばやく特定します。最終テスト結果から適応的かつ大量に学習することで製品の歩留まりを向上させることにより、生産コストを削減します。リアルタイムの監視とパフォーマンスの追跡により、機器の使用率を向上させます。実行ごとのデバイス量を正確に予測して在庫を削減します。

自動車向けのより高い信頼性とパフォーマンス

完全なデバイスのトレーサビリティは、完全な製品品質管理と装置のプロセス管理を提供するために重要です。自動車OEMで最も急成長している故障とリコールの問題は、半導体コンポーネントです。 Tier 1サプライヤーの最大の問題は、ワイヤーボンディングとソフトショートによる早期のデバイス障害であり、Assembly Operationsモジュールで簡単に検出できません。

アセンブリ操作のクイックハイライト（以前はALPSと呼ばれていました）

既存の電子チップID（ECID）と互換性があり、補完的
テストおよびアセンブリプロセスのすべてのステップを通じて、ダイの取り扱い位置マップと位置変換を維持します。
すべてのパッケージは、パッケージ内のすべてのダイにリンクされています（MCMまたはSiPなど）。
すべての製造データストリームに完全に統合：テストデータ、製造データ、プロセス制御データ

後工程作業