This allows us to extend our innovative solutions for time-to-market, yield, quality, and operational efficiencies into new applications and users. Visit our partners page to learn more.
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Leaders can accurately predict outcomes, long before others even recognize a trend is occurring. Semiconductor manufacturing success in the era of cloud computing and Industry 4.0 requires the ability to integrate data across the entire product lifecycle and apply predictive analytics at the edge to positively impact future outcomes such as yield, quality, and reliability.
The Exensio® analytics platform supports over 50 different data formats from FDC, Test, Assembly, and Packaging and harmonizes all of that data into a high-performance semantic model in the cloud or on-premise that is immediately ready for interactive analytics and machine-learning applications, transforming data into actionable intelligence that improves yield, quality, and profitability.
全ての製品データを収集して整理するのではなく、時間をかけて回答を見つける
すべての製品の市場投入までの時間を短縮
歩留まりを犠牲にすることなく、厳しい品質目標を達成
PDF Solutions provides additional offerings to help customers achieve specific outcomes. These solutions include the use of Machine Learning (e.g. predicting Early Life Failures), Characterization Vehicles® to accelerate yield learning for advanced process nodes and derivative legacy nodes, and next-generation Design For Inspection™ solutions that identify critical electrical manufacturing issues months before any other methodologies.
サービス
ケビン・ハスキュー ON Semiconductorのシニアバイスプレジデント兼CIO「Exensioの新機能とシングルプラットフォームアプローチは、新製品の導入を成功させるために重要です。これにより、製造プロセスをより高い歩留まりと効率に高め、お客様が市場に迅速に参入できるようになります。」
Shao Zexu VP of Process and IP Strategy at SmartSens“Exensio Fabless enables our product engineering organization to achieve new levels of excellence in data analytics for all of our product lines."
フォン・ジュン Director of Product Integration at GigaDevice"I believe that Exensio Fabless can provide our engineers with the most efficient and accurate data analysis capabilities.”
Gino Nys Quality Improvement Product Manager at Melexis“Exensio Fabless, and specifically the Manufacturing Analytics capability, really helped to break down data barriers internally across Melexis."
コリン・オブライエン Engineering Director at Infinitesima“We were able to get our Metron3D product to market much faster because of the Cimetrix CIMControlFramework software and the professional services team.”
トールステンウィドマー Robert Bosch GmbHの半導体工場担当副社長「現在の市場のオファーをベンチマークし、ロイトリンゲン施設でmæstria®の実際の実装をテストした後、mæstria®が製造環境に最適なFDCソリューションであるという結論に達しました。」
ウォルター・メンテ austriamicrosystemsのオペレーション担当副社長「広範な評価と実際の使用を経て、mæstria®とdataPOWER®は、今日の市場で最高のスタンドアロンFDCおよびYMS製品であることがわかりました。」
Myles Blake Business Information Director at Plessey Semiconductors"The speed at which we can automate our line using Cimetrix Sapience has become dramatically apparent."
Bob Lim ペレグリンセミコンダクターの組立およびテスト業務担当ディレクター「Exensio-YieldモジュールとExensio-Controlモジュールを使用してExensioプラットフォーム全体を活用し、チップの歩留まりを最適化して、収益への直接的なプラスの影響を実現できることを楽しみにしています。」
ウェイ・チュン・ワン博士 Sr. VP of Manufacturing Operations at Fairchild「Exensioダッシュボード機能を使用して、テスト運用の効率と初回パスの歩留まりを大幅に向上させることができました。」
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