67%
より少ないデータの削減処理
データを収集して整理するのではなく、時間をかけて回答を見つける
Acquisition Provides Potential of Unrivaled Intelligence for Semiconductor, Packaging, and Electronics Manufacturing
Press Release and Management Summaryリーダーは、トレンドが発生していると他の人が認識する前に、結果を正確に予測できます。 インダストリー4.0の時代における半導体製造の成功には、製品ライフサイクル全体にわたってデータを統合し、エッジで予測分析を適用して、歩留まり、品質、信頼性などの将来の結果にプラスの影響を与える能力が必要です。
Exensio®Analytics Platformは、FDC、Yield、Test、Assembly、およびPackagingからの数百のデータ形式をサポートし、すべてのデータを単一のセマンティックデータモデルに調和させて、インタラクティブな分析および機械学習アプリケーションにすぐに対応し、データを変換します実用的なインテリジェンスに変換して、歩留まり、品質、収益性を向上させます。
すべての製品データを収集して整理するのではなく、時間をかけて回答を見つける
すべての製品の市場投入までの時間を短縮
歩留まりを犠牲にすることなく、厳しい品質目標を達成
PDF Solutions provides additional offerings to help customers achieve specific outcomes. These solutions include the use of Machine Learning (e.g. predicting Early Life Failures), Characterization Vehicles® to accelerate yield learning for advanced process nodes and derivative legacy nodes, and next-generation Design For Inspection™ solutions that identify critical electrical manufacturing issues months before any other methodologies.
サービス
ウェイ・チュン・ワン博士 フェアチャイルドシニア製造担当副社長「Exensioダッシュボード機能を使用して、テスト運用の効率と初回パスの歩留まりを大幅に向上させることができました。」
ボブリマ ペレグリンセミコンダクターの組立およびテスト業務担当ディレクター「Exensio-YieldモジュールとExensio-Controlモジュールを使用してExensioプラットフォーム全体を活用し、チップの歩留まりを最適化して、収益への直接的なプラスの影響を実現できることを楽しみにしています。」
ケビン・ハスキュー ON Semiconductorのシニアバイスプレジデント兼CIO「Exensioの新機能とシングルプラットフォームアプローチは、新製品の導入を成功させるために重要です。これにより、製造プロセスをより高い歩留まりと効率に高め、お客様が市場に迅速に参入できるようになります。」
トールステンウィドマー Robert Bosch GmbHの半導体工場担当副社長「現在の市場のオファーをベンチマークし、ロイトリンゲン施設でmæstria®の実際の実装をテストした後、mæstria®が製造環境に最適なFDCソリューションであるという結論に達しました。」
ウォルター・メンテ austriamicrosystemsのオペレーション担当副社長「広範な評価と実際の使用を経て、mæstria®とdataPOWER®は、今日の市場で最高のスタンドアロンFDCおよびYMS製品であることがわかりました。」