デバイスの設計は行うが、テスト、組立、パッケージングをOSATに依存しているファブレス半導体企業向け
この製品には、以下の3つのモジュールが含まれています：マニュファクチャリング・アナリティクス、テスト・オペレーション、アセンブリー・オペレーション
Exensio Fabless は、OSAT からデータを収集・整合し、テストや組み立て作業から得られる製品ライフサイクルデータを提供します。すべての Exensio 製品と同様に、製品ライフサイクルデータは DEX インフラストラクチャを通じて自動的に収集され、直ちに整合され、インタラクティブな分析や機械学習アルゴリズムの駆動に利用できます。
Exensio Fabless を使用することで、サプライチェーン全体で製品の品質を向上させ、テスト効率を改善する強力なルール駆動フローを導入することができます。
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データ管理ではなく、製品に集中する
Exensio Fabless を使用することで、お客様はデータの収集や管理に煩わされることなく、製品の品質と堅牢性に時間と労力を集中することができます。当社のDEXインフラストラクチャは、すべてのOSATテストデータが収集され、クリーニングされ、テスト終了後数分以内にインタラクティブまたは自動分析が可能な状態になることを保証します。
下の例では、あるプロダクトエンジニアがNFPTというパラメータに興味を持ち、温度と電圧の両方に対してチャーレポートを実行しています。右上には、異なる温度でデバイスがどのように動作するかを示す比較円グラフが表示されています。Exensio Fabless ダッシュボードは、箱ひげ図、サマリー表、ヒストグラム、CDF プロットなど、複数のフォーマットで簡単に情報を表示できます。
これらの情報はすべて、素早く簡単に表示でき、レポートモジュールによって自動的にレポート化されるため、Exensio Fablessで自動化できるタスクにかかるエンジニアの時間と労力をさらに削減できます。
