デバイスを設計しているが、テスト、アセンブリ、パッケージングをOSATに依存しているファブレス半導体企業向け
この製品には、次の<body>3</body>つのモジュールが含まれています。 製造解析, テスト運用, 後工程作業
Exensio Fablessは、OSATからデータを収集して調整し、テストおよびアセンブリ操作からの製品ライフサイクルデータを提供します。 すべてのExensio製品と同様に、製品ライフサイクルデータは、DEXインフラストラクチャを介して自動的に収集され、すぐに調整され、インタラクティブな分析や機械学習アルゴリズムの駆動に使用できます。
Exensio Fablessを使用すると、顧客は、サプライチェーン全体で製品の品質を高め、テストの効率を向上させる強力なルール主導のフローを実装できます。
無料ダウンロード the Exensio Fabless Datasheet
データ管理ではなく製品に集中
Exensio Fablessを使用すると、お客様は時間と労力を製品の品質と堅牢性に集中させることができ、データの収集と管理について心配する必要はありません。 当社のDEXインフラストラクチャにより、すべてのOSATテストデータが収集、クリーンアップされ、テスト完了後数分以内にインタラクティブまたは自動分析の準備が整います。
以下の例では、製品エンジニアがパラメータNFPTに関心を持ち、温度と電圧の両方に対してcharレポートを実行しています。 右上は、デバイスがさまざまな温度でどのように動作するかを確認するための比較円グラフです。 Exensio Fablessダッシュボードは、ボックスプロット、サマリーテーブル、ヒストグラム、CDFプロットを含む複数の形式で情報を簡単に表示できます。
これらの情報はすべてすばやく簡単に表示でき、レポートモジュールを使用して自動的にレポートに変換できるため、Exensio Fablessで自動化できるタスクのエンジニアリング時間と労力をさらに削減できます。
