エンド・ツー・エンドのデータ収集、クリーニング、アラインメントの必要性
ファブ、テスト、組立、パッケージングが世界中に分散することで、半導体製造に驚異的な規模の経済がもたらされ、ファブレス半導体市場の繁栄が可能になった。
しかし、インダストリー4.0の時代には、このように細分化されたサプライチェーンの大きな課題は、サプライチェーン内で情報を迅速かつ容易に共有する能力である。壁越し」のデータ共有は、これまでは何とか可能だった。しかし、インダストリー4.0の結果として収集・分析されるデータの量、速度、多様性は、重要な取り組みとなっている。
テラバイトの製品データを収集し、クリーニングし、分析用に調整することは、今や半導体サプライチェーンのすべての参加者にとって大きなコストとなっている。そして、このデータ整理にかかる時間は、タイム・トゥ・ボリュームを長くし、収益性を低下させる。
サプライチェーン全体の自動データ整合化
DEXは当社のデータエクスチェンジネットワークで、半導体サプライチェーンにおけるあらゆる種類の製品データを接続し、あらゆる製品エンジニアやデータサイエンティストが「分析できる」ようにするためにゼロから構築されました。
DEXは、サプライチェーン全体のデータ収集プロセスを自動化することで、FDC、テスト、アセンブリのデータ品質、一貫性、完全性を保証します。DEXによってデータ品質が向上した結果、このデータに依存するすべての下流工程でも、効率向上とコスト削減のメリットが得られます。
24,000を超えるプロセス、テスト、アセンブリツールがExensio® Analytics Platformによって世界中で管理されている。
DEXのハイライト
- FAB、IDM、ファブレス、OSATのデータ品質と完全性を大幅に改善
- FABからIDMまたはファブレスへセキュアな製造データをストリーミング
- OSATからIDMまたはファブレスへ安全なテストデータをストリーミング
- IDMまたはFablessからOSATへのルール発行
- FABまたはOSATからIDMまたはFablessへリアルタイムイベントに基づいてアラートを送信
- 予測モデル(ML)のエッジ展開を可能にする
- データ・トランスポート・トラッキング、送信元から宛先まで送受信されたメッセージのトレーサビリティ
- IDMまたはFablessが、性能、品質、および/またはトレーサビリティに関連する匿名化/サニタイズされたデータにアクセスできるようにする。
- 知財チームとサプライヤーは、製品および関連する製造オペレーションとテストからの関連データに直接アクセスできる。